Флюс-паста SFP-OR/WS-11 — активний водозмивний флюс у пастоподібній формі для попереднього лудіння та пайки елементів радіомонтажу, друкованих плат, контактних майданчиків, міді, мідних сплавів, нікелю, нікельованих поверхонь, цинку та інших складних для пайки металів.

Флюс має високу активність, добре змочує робочу зону та допомагає припою краще розтікатися по поверхні. Завдяки пастоподібній консистенції його зручно наносити точково — на контакт, дріт, доріжку, вивід компонента або ділянку, яку потрібно залудити перед пайкою.

SFP-OR/WS-11 не є no-clean флюсом. Після пайки залишки потрібно видалити водою, водно-спиртовим розчином або відповідним очищувачем, особливо якщо робота виконується на друкованій платі чи електронному вузлі.

Де використовується

Флюс-паста SFP-OR/WS-11 підходить для:

• попереднього лудіння контактів;
• пайки друкованих плат;
• пайки радіомонтажу;
• лудіння мідних проводів;
• пайки міді та мідних сплавів;
• роботи з нікелем і нікельованими поверхнями;
• пайки цинку;
• відновлення контактних майданчиків;
• ремонту електроніки;
• сервісних робіт;
• підготовки поверхні перед пайкою;
• роботи з олов’яно-свинцевими та безсвинцевими припоями.

Чому варто обрати SFP-OR/WS-11

Звичайні слабкоактивні флюси не завжди добре працюють із окисленими контактами, нікельованими деталями, цинком або поверхнями, які погано змочуються припоєм. У таких випадках потрібен активніший флюс.

SFP-OR/WS-11 допомагає швидше підготувати метал до пайки, покращує розтікання припою та зменшує ризик “холодної” пайки. Його зручно використовувати для ремонтних задач, де потрібно швидко залудити контакт, провід, майданчик або деталь зі складною поверхнею.

Основні переваги

• Активна флюс-паста для пайки
• Водозмивний тип WS
• Органічна безканіфольна основа
• Підходить для попереднього лудіння
• Працює з міддю, нікелем, цинком
• Зручна пастоподібна консистенція
• Добре утримується на місці нанесення
• Підходить для контактів, проводів і плат
• Може використовуватись із ПОС-61 та іншими припоями
• Залишки легко видаляються після пайки
• Корисний флюс для майстерні, сервісу, радіомонтажу та ремонту електроніки

Практичні приклади використання

1. Попереднє лудіння проводів
Флюс допомагає швидко залудити мідний провід або контакт перед основною пайкою.

2. Пайка контактних майданчиків
Зручно наносити на майданчик перед припаюванням проводу, роз’єму або компонента.

3. Робота з нікельованими контактами
SFP-OR/WS-11 може бути корисним там, де звичайний каніфольний флюс працює слабко.

4. Пайка цинку та складних металів
Активна формула допомагає підготувати поверхню до змочування припоєм.

5. Ремонт електроніки та радіомонтаж
Підходить для сервісних робіт, де потрібен активний флюс із подальшим обов’язковим очищенням.

Як правильно використовувати

1. Очистіть місце пайки від грубого бруду, пилу або залишків старого флюсу.
2. Нанесіть невелику кількість SFP-OR/WS-11 на контакт або поверхню.
3. Прогрійте місце пайки паяльником.
4. Додайте припій і дочекайтесь рівномірного змочування.
5. Не перегрівайте плату або контакт.
6. Після завершення пайки обов’язково змийте залишки флюсу.
7. Висушіть плату або деталь перед подальшим використанням.

Важливо про очищення

SFP-OR/WS-11 — це водозмивний активний флюс, тому залишки після пайки не варто залишати на платі. Особливо це важливо для електроніки, де залишки активного флюсу можуть з часом викликати корозію, витоки струму або нестабільну роботу схеми.

Для очищення можна використовувати:

• воду;
• водно-спиртовий розчин;
• ізопропіловий спирт;
• спеціальний очищувач плат.

Після очищення плату потрібно добре висушити.

Коли цей флюс підходить найкраще

SFP-OR/WS-11 варто обрати, якщо потрібно:

• залудити мідь;
• підготувати нікельовану поверхню;
• працювати з цинком;
• виконати ремонт контактів;
• покращити змочування припоєм;
• зробити попереднє лудіння;
• працювати з деталями, які погано паяються звичайним флюсом;
• отримати активний флюс для сервісної майстерні.

Коли краще не використовувати

Цей флюс не варто використовувати там, де потрібен саме безвідмивний no-clean флюс. Для BGA, SMD-ремонту без подальшої промивки або дуже делікатної мікроелектроніки краще обрати спеціалізований no-clean флюс.

Також не слід залишати залишки SFP-OR/WS-11 на платі після пайки.

Характеристики

Тип: флюс-паста
Модель: SFP-OR/WS-11
Форма: паста / гель
Тип процесу: водозмивний / WS
Основа: органічна, безканіфольна
Активність: висока
Класифікація IPC / J-STD-004A: ORM1
Призначення: попереднє лудіння та пайка
Підходить для: міді, мідних сплавів, нікелю, нікельованих поверхонь, цинку, друкованих плат, радіомонтажу
Температура активності: приблизно 150–300°C
Вміст галогенів: приблизно 1.8% за даними окремих карток
Тверді речовини: приблизно 6%
Очищення після пайки: вода / водно-спиртовий розчин / ізопропіловий спирт
Фасування: 25 г / 25 мл залежно від партії
Не є no-clean: залишки потрібно змивати
Сфера застосування: ремонт електроніки, радіомонтаж, лудіння, пайка контактів, сервісні роботи