Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM (10 г)
- Немає в наявності
- Код: mg-00374
189 ₴
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM (10 г)
189 ₴
Немає в наявностіОпис
Характеристики
Інформація для замовлення
Флюс для пайки RMA-223:
- гелеподібний флюс призначений для ремонту електроніки, пайки
- може використовуватися зі всіма стандартними припоями
- флюс-гель забезпечує не тільки флюсування паяних поверхонь, але і хороший теплообмін. Завдяки цій властивості можна швидко випоювати складні корпусу мікросхем без пошкодження висновків і контактних майданчиків
- завдяки малій випаровуваності та високій теплопровідності найбільш зручний для демонтажу компонентів контактним способом
- флюс середньої активності на основі каніфолі, залишає м'який залишок, некорозійний
- рекомендується змивка спиртовими розчинами
Характеристики:
- Призначення: для пайки, для плат, BGA, SMD, PLCC
- Об'єм (мл): 10
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності | Низькотемпературні |
| Тип паяльного флюсу за природою розчинника | Водні |
| Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Рідкі |
| Тип зварювального флюсу за хімічною активністю | Малоактивні |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Об`єм | 10 мл |
- Ціна: 189 ₴