Кошик
961 відгук
Флюс паста BAKU AMTECH RMA-228, фото 1
влево
  • Флюс паста BAKU AMTECH RMA-228, фото 2
вправо

Флюс паста BAKU AMTECH RMA-228

  • Готово до відправки
  • Код: mg-00349

419 ₴

+380 (68) 846-49-41
Viber, Telegram, WhatsApp, Signal
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Флюс паста BAKU AMTECH RMA-228Флюс паста BAKU AMTECH RMA-228
419 ₴
Готово до відправки
+380 (68) 846-49-41
Viber, Telegram, WhatsApp, Signal
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення

Флюс BAKU AMTECH RMA-228 – це професійна безвідмивна флюс-паста, створена для високоточних робіт з електронними компонентами. Вона розроблена за аналогією з відомими флюсами серії AMTECH, відзначається стабільністю складу, високою термостійкістю та відмінними змочувальними властивостями.

Даний флюс призначений для монтажу та ремонту SMD- і BGA-компонентів, у тому числі реболінгу мікросхем. RMA-228 має низьку гігроскопічність, не розбризкується при нагріванні, забезпечує рівномірне розтікання припою та захищає від повторного окислення контактних майданчиків.

Завдяки антиокислювальним властивостям і стабільності при багаторазовому нагріванні, флюс широко використовується у сервісних центрах для пайки BGA-чіпів, відновлення доріжок друкованих плат і ремонту сучасних мобільних пристроїв.


🔧 Характеристики:

  • Бренд: BAKU

  • Модель: AMTECH RMA-228

  • Тип: безвідмивний флюс-паста (RMA)

  • Призначення: пайка та реболінг SMD і BGA-компонентів

  • Консистенція: середньої в’язкості (зручна для нанесення на контактні площадки)

  • Температурна стабільність: висока, не розбризкується при нагріванні

  • Упаковка: шприц (зручність у дозуванні)


✅ Переваги:

  • Висока якість пайки при роботі з BGA та SMD-компонентами

  • Стійкість при тривалому нагріванні, відсутність розбризкування

  • Чистий результат без необхідності відмивання

  • Зручна форма у шприці для точного нанесення

  • Захист від повторного окислення

  • Оптимальна в’язкість для реболінгу мікросхем


📌 Застосування:

  • професійний реболінг та монтаж BGA-чіпів

  • пайка SMD-компонентів

  • ремонт і відновлення друкованих плат

  • сервісне обслуговування мобільних пристроїв та ноутбуків

  • роботи з мікроелектронікою, де важлива чистота та якість з’єднання

Основні
ВиробникBaku
Країна виробникКитай
Призначення флюсуПайка
Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активностіНизькотемпературні
Тип паяльного флюсу за природою розчинникаНеводні
Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає діюКаніфольні
Тип паяльного флюсу за агрегатним станомПастоподібні
Тип зварювального флюсу за хімічною активністюМалоактивні
Тип припою за температурою плавленняЛегкоплавкий
Об`єм10 мл
  • Ціна: 419 ₴