Флюс-паста SFP-OR/WS-11 — активный водосмываемый флюс в пастообразной форме для предварительного лужения и пайки элементов радиомонтажа, печатных плат, контактных площадок, меди, медных сплавов, никеля, никелированных поверхностей, цинка и других сложных для пайки металлов.

Флюс имеет высокую активность, хорошо смачивает рабочую зону и помогает припою лучше растекаться по поверхности. Благодаря пастообразной консистенции его удобно наносить точечно — на контакт, провод, дорожку, вывод компонента или участок, который нужно залудить перед пайкой.

SFP-OR/WS-11 не является no-clean флюсом. После пайки остатки нужно удалить водой, водно-спиртовым раствором или подходящим очистителем, особенно если работа выполняется на печатной плате или электронном узле.

Где используется

Флюс-паста SFP-OR/WS-11 подходит для:

• предварительного лужения контактов;
• пайки печатных плат;
• пайки радиомонтажа;
• лужения медных проводов;
• пайки меди и медных сплавов;
• работы с никелем и никелированными поверхностями;
• пайки цинка;
• восстановления контактных площадок;
• ремонта электроники;
• сервисных работ;
• подготовки поверхности перед пайкой;
• работы с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями.

Основные преимущества

• Активная флюс-паста для пайки
• Водосмываемый тип WS
• Органическая безканифольная основа
• Подходит для предварительного лужения
• Работает с медью, никелем, цинком
• Удобная пастообразная консистенция
• Хорошо удерживается в месте нанесения
• Подходит для контактов, проводов и плат
• Остатки легко удаляются после пайки
• Полезный флюс для мастерской, сервиса, радиомонтажа и ремонта электроники

Как правильно использовать

1. Очистите место пайки от грубой грязи, пыли или старого флюса.
2. Нанесите небольшое количество SFP-OR/WS-11 на контакт или поверхность.
3. Прогрейте место пайки паяльником.
4. Добавьте припой и дождитесь равномерного смачивания.
5. Не перегревайте плату или контакт.
6. После завершения пайки обязательно смойте остатки флюса.
7. Высушите плату или деталь перед дальнейшим использованием.

Важно про очистку

SFP-OR/WS-11 — это водосмываемый активный флюс, поэтому остатки после пайки не стоит оставлять на плате. Особенно это важно для электроники, где остатки активного флюса со временем могут вызвать коррозию, токовые утечки или нестабильную работу схемы.

Для очистки можно использовать воду, водно-спиртовой раствор, изопропиловый спирт или специальный очиститель плат.

Характеристики

Тип: флюс-паста
Модель: SFP-OR/WS-11
Форма: паста / гель
Тип процесса: водосмываемый / WS
Основа: органическая, безканифольная
Активность: высокая
Классификация IPC / J-STD-004A: ORM1
Назначение: предварительное лужение и пайка
Подходит для: меди, медных сплавов, никеля, никелированных поверхностей, цинка, печатных плат, радиомонтажа
Температура активности: примерно 150–300°C
Содержание галогенов: примерно 1.8% по данным отдельных карточек
Твёрдые вещества: примерно 6%
Очистка после пайки: вода / водно-спиртовой раствор / изопропиловый спирт
Фасовка: 25 г / 25 мл в зависимости от партии
Не является no-clean: остатки нужно смывать
Сфера применения: ремонт электроники, радиомонтаж, лужение, пайка контактов, сервисные работы