Корзина
ТопФлюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроники, фото 1 Подарок
влево
  • Флюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроники, фото 2
вправо

Флюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроники

  • Готово к отправке
  • Код: mg-00377

1 499 ₴

+380 (68) 846-49-41
Viber, Telegram, WhatsApp, Signal
  • +380 (99) 289-28-28
    Viber, Telegram
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Флюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроникиФлюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроники
1 499 ₴
Готово к отправке
+380 (68) 846-49-41
Viber, Telegram, WhatsApp, Signal
  • +380 (99) 289-28-28
    Viber, Telegram
Описание
Характеристики
Информация для заказа

ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 — профессиональный безотмывочный флюс-крем для точной пайки электроники, SMD-компонентов, BGA-микросхем и мелких контактов. Его используют там, где важны чистота платы, контроль нанесения и стабильное качество соединения.

Флюс относится к классу No Clean, имеет классификацию F-SW32 / DIN 8511 и слабоактивированную формулу ROL0, что делает его удобным для работ, где нежелательны агрессивные остатки после пайки. Официальный магазин Ersa указывает для этой серии: No-Clean, F-SW32, DIN 8511, EN29454/1.1.3C, ROL0.

Почему стоит выбрать ERSA 0FMKANC32

ERSA — это флюс не из категории “просто чтобы паять”. Это решение для аккуратной и контролируемой работы с платами, где дешёвый флюс может растекаться, оставлять грязь или давать нестабильный результат.

Флюс-крем имеет пастообразную консистенцию, хорошо удерживается в зоне пайки и помогает припою равномерно смачивать контактные площадки. Он подходит для работы как со свинцовыми, так и с бессвинцовыми припоями; для 200 мл версии той же серии Farnell указывает совместимость с lead-containing и lead-free solders, стандарт EN 29454/1.1.3C F-SW32 / DIN 8511 и содержание твёрдых/канифольных компонентов 3,75%.

Основные преимущества

  • Безотмывочный тип No Clean
  • Профессиональный флюс-крем для точных работ
  • Подходит для SMD, BGA и микроэлектроники
  • Слабоактивированный класс ROL0
  • Классификация F-SW32 / DIN 8511
  • Минимальные остатки после пайки
  • Хорошо контролируется при нанесении
  • Подходит для свинцовых и бессвинцовых припоев
  • Удобный формат 10 мл для сервисного ремонта

Где используется

ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 применяют для:

  • пайки SMD-компонентов
  • BGA-ремонта и реболлинга
  • ремонта телефонов, ноутбуков, планшетов
  • работы с мелкими контактами
  • монтажа и демонтажа микросхем
  • восстановления плат после ремонта
  • точных сервисных работ с электроникой

Для кого подходит

Этот флюс подойдёт:

  • мастерам ремонта телефонов
  • сервисным центрам
  • BGA-специалистам
  • электронщикам
  • радиолюбителям, которые хотят работать качественным флюсом
  • тем, кто ценит чистую пайку без лишней грязи на плате

Чем ERSA отличается от дешёвых флюсов

Дешёвые флюсы часто дают непредсказуемый результат: могут растекаться по плате, оставлять липкие следы, быстро выгорать или плохо работать с мелкими контактами.

ERSA 0FMKANC32 больше подходит для точных задач: он лучше контролируется, даёт более чистый результат и удобен при работе с микроэлектроникой.

Как использовать

  1. Нанесите небольшое количество флюса на зону пайки.
  2. Распределите тонким слоем по контактным площадкам.
  3. Выполните пайку или демонтаж компонента.
  4. После работы остатки можно не смывать, но для идеального внешнего вида плату можно очистить изопропиловым спиртом.

Важные советы

Не наносите слишком много флюса. Для SMD и BGA пайки достаточно небольшого количества в зоне контакта. Избыток флюса не улучшает пайку, а только усложняет контроль процесса.

Характеристики

Тип: флюс-крем / флюс-паста для пайки
Бренд: ERSA
Модель: 0FMKANC32 / Microbond F-SW32
Серия: NC5070 / F-SW32
Объём: 10 мл
Тип флюса: No Clean, безотмывочный
Классификация: F-SW32 / DIN 8511
Стандарт: EN 29454/1.1.3C
Активность: слабоактивированный, ROL0
Консистенция: пастообразная / кремообразная
Назначение: точная пайка, SMD, BGA, микроэлектроника
Совместимость припоев: свинцовые и бессвинцовые припои
Остатки после пайки: минимальные, не требуют обязательной отмывки
Очистка при необходимости: изопропиловый спирт или очиститель плат
Рекомендованное хранение: прохладное место, ориентировочно 2–12°C
Состояние: новое

Основные
Страна производительСША
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активностиНизкотемпературные
Тип паяльного флюса по природе растворителяНеводные
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действияКанифольные
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюТвёрдые
Тип сварочного флюса по химической активностиМалоактивные
Тип припоя по температуре плавленияЛегкоплавкий
Вес упаковки0.01 кг
Объем100 мл
  • Цена: 1 499 ₴
Закажи и получи подарокВы экономите 7 ₴

Получите эту позицию бесплатно при покупке «Флюс ERSA 0FMKANC32 Microbond F-SW32 10 мл, безотмывный флюс для пайки SMD, BGA и микроэлектроники»