Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)
- Готово к отправке
- Код: mg-00374
189 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 250 ₴
+380 (68) 846-49-41
Viber, Telegram, WhatsApp, Signal
- +380 (99) 289-28-28Viber, Telegram
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)
189 ₴
Готово к отправкеОписание
Характеристики
Информация для заказа
Флюс паяльный RMA-223 10г:
- гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки
- может использоваться со всеми стандартными припоями
- флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
- благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
- флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный
- рекомендуется смывка спиртовыми растворами
Характеристики:
- Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC
- Объем (мл): 10
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Водные |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Жидкие |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Малоактивные |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Объем | 10 мл |
- Цена: 189 ₴