Флюс-паста BAKU BK-25, 25 г

Флюс-паста BAKU ZJ-18/BK-10 – это надежный и высококачественный инструмент для пайки и ремонта электроники, который обеспечивает максимальную чистоту и качество соединений. Благодаря пастиобразной консистенции флюс удобно наносится на контактные площадки и дорожки печатных плат, равномерно распределяется и создает устойчивая защита от окисления.

Эта модель от BAKU отлично подходит для SMD и BGA-пайка, работы с мелкими компонентами и восстановления печатных плат. Флюс способствует быстрому растечку припой, обеспечивая блестящие, прочные и аккуратные контакты.

Благодаря увеличенному объему (20 г), пасты хватает на длительное время даже при активном использовании в сервисном центре.

🔧 Характеристики:

• Бренд: BAKU

• Модель: ZJ-18 / BK-10

• Тип: флюс-паста

• Объем: 20 г

• Консистенция: пастообразная

• Назначение: пайка BGA/SMD-компонентов, ремонт печатных плат

• Особенности: равномерное распределение, защита от окисления, улучшение смачиваемости

✅ Преимущества:

при нагревании.

• Простота нанесения – удобная пастообразная структура.

• Защита от окисления – стабильность

  Флюс-паста BAKU BK-25 – это профессиональный инструмент для пайки электронных компонентов, который объединяет высокое качество, эффективность и экономичность. Благодаря специальной формуле паста обеспечивает чистое смачивание поверхностейнадежное растекание припой и образования прочных и долговечных соединений.

  Пастообразная консистенция делает BAKU BK-25 удобной в использовании: она легко наносится, равномерно распределяется по контактным площадях и надежно защищает от окисления при нагревании.

  Флюс идеально подходит для пайки SMD и BGA-компонентов, ремонта печатных плат и профессионального восстановления электроники. Благодаря большему объему (25 г) пасты хватает на длительное время работы как в сервисных центрах, так и для домашнего использования.

  ---

  🔧 Характеристики:

• Бренд: BAKU

• Модель: BK-25

• Тип: флюс-паста

• Объем: 25 г

• Консистенция: пастообразная

• Назначение: пайка BGA/SMD-компонентов, ремонт печатных плат

• ---

  ✅ Преимущества:

• Чистые и аккуратные соединения – идеальное распределение припоя.

• Удобство в работе – паста не растекается, легко наносится.

• Надежность – защита от окисления и стабильность при нагревании.

• Экономичность – баночка 25 г обеспечивает долговременное использование.

• Универсальность – подходит для профессионального и бытового ремонта.

• ---

  📌 Применение:

• пайка SMD и BGA-компонентов

• ремонт печатных плат мобильных телефонов, ноутбуков, планшетов

• восстановление дорожек и контактных площадок

• использование в сервисных центрах и радиомастерских

•  

• Особенности: равномерное распределение, защита от окисления, экономичный большой объем

• Чистые и надежные контакты – без пропусков и дефектов.

• Экономичность – объем 20 г хватает на десятки ремонтов.

• Универсальность – подходит для пайки смартфонов, ноутбуков, плат питания и микросхем.

📌 Применение:

• пайка и ремонт BGA и SMD-компонентов

• восстановление поврежденных дорожек на печатных платах

• ремонт и сборка электронных устройств (телефоны, ноутбуки, блоки питания, платы управления)

• работы, требующих аккуратности и стабильности пайки